3月26日下午，中国移动芯昇科技有限公司一行到我校座谈，围绕校企合作的相关事项开展交流。学校党委常委、副院长张闯参加座谈会。

张闯副院长对中国移动芯昇科技有限公司一行的到来表示热烈欢迎，系统介绍了学校在人工智能与物流产业融合领域的学科布局与科研进展。他表示，学校正加速推进传统商贸学科向数字化、交叉学科转型，重点布局供应链全链条闭环管理，希望与行业优秀企业在技术研发、场景应用等领域开展深度合作。

中国移动芯昇科技有限公司通信芯片事业部市场总监魏伟、产品总监柳耀勇分别就通信芯片技术、物联网解决方案等业务进行了分享，展示了公司在芯片设计、通信模组研发方面的核心优势，希望以此次交流为契机，携手开创物流行业智能化发展的新局面。

会上，双方就技术应用前景、行业发展趋势、校企合作模式等内容展开深入讨论。双方将充分发挥各自优势，在智慧物流、应急管理等重点领域开展联合攻关，推动科研成果转化。

后续，学校将继续秉持“产教融合、开放办学”理念，积极对接行业需求，与企业深度合作，推动人工智能与物流产业深度融合，为国家现代流通体系建设贡献智慧与力量。

科研处（对外合作办公室）、信息学院、经济学院相关负责人及教师参加本次座谈。

供稿：何巍

摄影：何巍

审核：郭茜